インジウム・コーポレーション®は、最新のHeat-Spring®パターン「HSx」を発表する予定です。反りや加圧制限といった課題を抱える大面積ダイ向けに設計されたHSxは、3月3日から5日までアリゾナ州メサで開催される「TestConX 2025」で初披露されます。
高性能金属熱伝導材（TIM）分野における世界的なリーダーであるインジウム・コーポレーションは、同社の幅広い高性能金属TIMソリューションの中から、以下の製品を展示いたします：
ヒート・スプリング® HSx（新製品）
- 反りが200ミクロン以上の大面積ダイ向けに設計された最新のパターン
- 純インジウムの場合、わずか20 psiで16 W/m・Kの実効熱伝導率を示す
- Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi
- 厚さは300ミクロンから1mmまで
- ダイの染色を防ぐための拡散バリア付きと、バリアなしの2種類をご用意しています
ヒート・スプリング® HSD
- 平らで滑らか、かつ平行な表面を持つインターフェース向けの、オリジナルかつ最良の標準オプション
- 30psi以上のタイトなサーフェス制御を必要とするインターフェイス用に設計。
ヒート・スプリング® ハイプロファイル プリフォーム
- 86W/mKを提供する非平面表面との接触を最適化するパターン化
- 押し出し成形された未加工のヒートシンクを備えたアセンブリに最適です
- イマージョン冷却およびバーンイン用途に推奨されます
- バーンインヘッドとDUTを均一に接触させます。
- より均一な熱伝導性を提供
ヒート・スプリング® HSK
- 複数回の挿入が必要なバーンイン用途に特に推奨
- 高密度熱負荷に低抵抗で均一な接触を提供
- 通常、薄い拡散バリアで覆われており、バーンインやテスト用途の接触面として機能する。
- シミやひび割れがない
Heat-Spring®の製品はすべて、リサイクルおよび再生が可能です。
インジウム・コーポレーションのバーンインおよびテスト用金属TIMについて詳しくお知りになりたい方は、TestConXのブース#45にて当社の専門家にお尋ねいただくか、ウェブサイト（ https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/）をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。
