乡亲们
Cp 和 Cpk尊重 规格限尊重 。然而，有时规格限并非对称。例如 ，IPC 610建议，钢网 转印效率 TE)，当目标值为 100% 时，上规格限 (USL) 应为 180%，下规格限 (LSL) 应为 60%。 这些规格与过去常用的上限定值（USL）为 150%、下限定值（LSL）为 50% 的做法略有不同。我的好友达里尔·桑托斯（Daryl Santos）在最近举行的 SMTA PanPac 2024 会议上，于其论文《一种改进的电路板 自动 SPI 数据分析报告生成器 》中 探讨了这一话题。
举例来说，假设我们有图 1 所示的 TE 数据。
图1.钢网 转印效率
很明显，规格并没有以 100% 的目标为中心。达里尔指出，在这种情况下，我们不应该使用 Cp 和Cpk，而应该使用Cpm 和 Cpkm。这些指数通常被称为 "田口过程 "指数，与 Cp 和 Cpk 的比较如图 2 所示。
图 2.Cp、Cpk、Cpm 和 Cpmk 的比较
让我们分析图 1 中的 Cp、Cpk、Cpm 和 Cpmk 数据。我改进了 Cp、Cpk Excel® 软件工具来计算这些指标。
结果如图3所示。请注意，Cpk和Cpmk的数值非常接近，分别为0.8344和0.8555。然而，缺陷 率缺陷 超出规格限值的读数）却存在显著差异。 在 Cpm 计算中，缺陷 仅为 0.5258 dpm（缺陷 ），而在 Cp 计算中，该率高达 6151.3 dpm，是前者的 10,000 多倍。这种惊人的差异是由于 Cpm 计算中的上限（USL）为 180%，而 Cp 计算中的上限仅为 150%。
图 3.图 1 中数据的 Cp、Cpk、Cpm 和 Cpkm 计算结果。
在 Cp 和 Cpk 计算中，过程西格玛是 Cpk 的三倍。而在 Cpm 计算中，这种关系几乎没有意义。在图 3 中，我们通过使用预测缺陷 ，得出了 5.18 的等效过程西格玛估计值（见图 3 右下角）。
由于 IPC 610 推荐的 USL TE 为 180%，LSL 为 60%，目标值为 100%，我预计 Cpm 和 Cpmk 将成为电子装配中的常用术语。
干杯
罗恩博士
