乡亲们
许多人回复了我最近发表的文章《寻找无铅焊接中的锡须故障》。一些人指出，美国国家航空航天局（NASA）最近发布的关于丰田意外加速事件的报告讨论了发现的大量锡须，其中一个锡须与故障有关。这些锡须是从镀层中产生的。
但我们不知道是否使用了锡须减缓技术。在这种关键任务应用中，使用符合 RoHS 标准的电子器件似乎并不明智，尤其是汽车不需要这些电子器件。换句话说，汽车不受 RoHS 限制。让我明确一点，从锡须的角度来看，我对在关键任务应用中使用符合 RoHS 标准的镀锡工艺感到不安。在关键任务应用中使用此类镀锡层之前，还有许多工作要做。
此外，一些人在回复我的帖子时指出，证明锡须不合格很困难，而且任何制造商都不愿意承认他们的产品有锡须。
但我的追求仍未实现，问题依然存在：
"......谁知道在使用锡须缓解技术时，有任何经证实的锡须故障？锡须缓解技术通常在锡中使用 2% 的铋或锑，确保锡具有哑光表面，并在铜和锡之间使用镍电镀，以最大限度地减少铜向锡中的扩散"。
重述一下我的观点。自 RoHS 颁布以来，很多人都采取了类似的立场：
如果采用符合 RoHS 标准的装配，即使是非任务关键型电子产品，也会因锡须而面临大量灾难性故障的巨大风险，这将导致数千亿美元的损失。
我仍然认为，采用iNEMI 建议的缓解技术，可以控制非关键电子设备的锡须。
今天，当我收拾行李准备离开我在达特茅斯大学泰尔工程学院的办公室时，我的对面就是为我们提供电脑和 IT 支持的小伙子们。他们每年购买数百万美元的电子产品。在与他们聊天时，他们说了两件事：
1.他们注意到，自 RoHS 实施以来，电子产品的可靠性没有任何差别
2.在极少数情况下，电子设备出现故障时，几乎总是硬盘出现故障。
一句话除硬盘驱动器外，现代电子产品的使用寿命都非常可靠。
我预计我的探索会发现一些锡须故障，即使采取了缓解措施，但这些故障很可能是孤立的，不会对整个行业造成重大威胁。
干杯
罗恩博士
图片来自美国国家航空航天局的亨宁-莱德克博士，他是世界顶尖的锡须专家之一。
