基板/スペーサー-アタッチ

セス・ホーマーハイブリッド電気自動車、グリーンエネルギー、電力管理は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）技術を活用している産業のほんの一部に過ぎません。しかし

セス・ホーマーこれまで述べてきたように、IGBTのスタックアップには3つのピーク懸念レベルがあります。インジウム・コーポレーションでは、ダイ・アタッチ、基板、はんだの使い方を再定義しています。

近年、パワーモジュールの組み立て、特にダイアタッチにおいて、銀シンター材料の人気が高まっています。従来のはんだと比較すると、銀シンターには次のような多くの利点があります。

パワーモジュールのパッケージ実装はんだ付けにおいて、効率性、信頼性、そして卓越した熱性能を実現することは極めて重要です。しかし、これには高いリフロー温度が必要であり、

1年ちょっと前、私は銅の焼結に対する関心の高まりについて記事を書きました。過去12か月間で、その関心はさらに高まり、銅の焼結がさまざまな用途に適していることが浮き彫りになりました。