半導体ソルダーペースト
高温ソルダーペースト
Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.
Powered by インジウム株式会社
- 鉛と鉛フリーの幅広いセレクション
- 特許取得の合金技術
- 一流の技術的専門知識
製品概要
高温はんだペーストは通常、ディスクリートコンポーネントの半導体ダイのダイアタッチに使用されます。260℃以上の溶融温度に耐えるように設計されており、PCBAのリフロー工程で再溶融することはありません。
品質保証
自動車の信頼性に関するAEC-Q101のような厳しい規格に準拠することで、当社の製品と製造工程は、卓越した品質、接合部の完全性、および長期的な性能を保証しています。
豊富な合金
金錫や特許取得済みのデュラヒューズ® HT合金技術を含め、高Pb、高Pb低α、Pbフリーのオプションを提供しています。
各種フラックス車に対応
印刷用でもディスペンス用でも、洗浄が簡単でも超低残渣でも、当社のフラックス製品群は、性能を最適化し、お客様のアプリケーションの特定の要求を満たすように設計されています。
No Re-melting at PCBA Peak Reflow Temperatures
一般的なPb基合金は295℃～312℃、高温Pbフリー合金は約340℃、金錫ペーストは約280℃で溶融します。これらの融点は、PCBAのリフロー工程ではんだが無傷であることを保証します。
高温ソルダーペースト
Commonly selected alloys. Other alloys are available.
| Class | 合金名 | 構成 | 溶融温度 | Powder Type* |
|---|---|---|---|---|
| High Pb | Indalloy®151 | Pb5.0Sn2.5Ag | 296°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®163 | Pb2.5Sn2.0Ag | 312°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®171 | Pb5.0Sn | 312°C | T3 & T4 |
| 鉛フリー | デュラヒューズ® HT | SnSbAgCu patented dual-alloy | ~350°C | T4 |
| 鉛フリー | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 & T4 |
*Most commonly used. Other powder types are available.
製品データシート
高温水溶性ソルダーペースト WMA-SMQ69HT PDS 97665 R8.pdf
インジウム6.91 高温水溶性ソルダーペースト PDS 99376 R1.pdf
関連アプリケーション
高温ソルダーペーストは様々な用途に適しています。
半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ
高温はんだ付け
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
関連市場
溶融温度の高いソルダーペーストは、さまざまな市場で利用されている。
関連商品
デュラヒューズ® HT
High-temperature Pb-free solder paste alloy Durafuse® HT.
半導体ソルダーペースト
Proven diverse range of semiconductor solder pastes.
金合金はんだペースト
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
焼結材料
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
デュラヒューズ® HT
High-temperature Pb-free solder paste alloy Durafuse® HT.
専門家による確実なサポート
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう！
安全データシートをお探しですか？
技術仕様からアプリケーションガイダンスまで、必要なものすべてにアクセスできます。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。