焊膏的设计初衷是在表面贴装技术 工艺中进行回流。具体如何操作这一点，对您的成功至关重要。
《产品说明书 》中除其他内容外，还包含指导客户设计表面贴装技术 回流曲线 的参数。该数据表提供了关于液相线 、峰值温度 以及上升/下降速率的一般性建议。
讨论这个问题的原因是，最大斜率（大多数轮廓分析软件报告的类别）和数据表上列出的斜率之间经常存在一些混淆。
当PCB 从环境温度进入烘箱时，最大温升斜率通常在第一区达到。在大多数情况下，第一区的烘箱温度设定为100°C或更高。 此时，环境温度与第一区之间的温差至少为75°C（假设环境温度为25°C），因此不难看出，在大多数情况下，最大的温度变化（最大斜率）通常出现在第一区。
最大斜率的重点更多地从组件角度考虑，以避免热冲击，通常建议将 3°C/s 作为上限
斜率可以更好地描述为从环境温度（室温）到峰值的速率（温度随时间的变化）。在斜坡到峰值类型的曲线中使用更为实际
从焊膏的角度来看，应采用较低的升温速率，通常为1-2°C/s。这能使挥发物缓慢挥发，并有助于最大限度地减少焊料缺陷 ，例如焊球、锡珠 以及墓碑效应。随着焊膏沉积量不断减小——例如从0.5mm间距 BGA过渡到0201及更小的器件——这一升温速率变得尤为重要。 由于这种微型化趋势，一种被称为“缺陷 ”的现象——即“葡萄球”现象也已广为人知。回流 窗口正变得极其狭窄，这一属性（斜率）的重要性已不亚于液相线 和峰值温度 上的停留时间。
请注意，在上图中，“升温速率”的实际测量值为0.75°C/s，且是从环境温度升至峰值温度 （而非标注为“最大斜率”的1.61°C/s）。
