焊膏是为在 SMT 工艺中回流焊而制造的。如何回流对您的成功至关重要。
除其他事项外，产品数据表还包括指导客户设计 SMT 回流曲线的参数。数据表给出了关于液相以上时间、峰值温度和斜率的一般建议。
讨论这个问题的原因是，最大斜率（大多数轮廓分析软件报告的类别）和数据表上列出的斜率之间经常存在一些混淆。
当印刷电路板从环境温度进入烤箱时，第一区通常会达到最大斜率。在大多数情况下，第一区的烤箱温度设置为 100°C 或更高。环境温度和第一区之间的温度变化最小为 75°C（假设环境温度为 25°C），因此不难看出，在大多数情况下，第一区的温度变化最大（最大斜率）。
最大斜率的重点更多地从组件角度考虑，以避免热冲击，通常建议将 3°C/s 作为上限
斜率可以更好地描述为从环境温度（室温）到峰值的速率（温度随时间的变化）。在斜坡到峰值类型的曲线中使用更为实际
从焊膏的角度来看，需要较低的升温速率，通常为 1-2°C/s 。这样可以温和地蒸发挥发物，有助于最大限度地减少焊球、焊珠和墓碑等焊料缺陷。随着焊膏沉积物的尺寸不断减小，这种速率变得更加重要--因为我们已经从 0.5 毫米间距的 BGA 转向 0201 或更小的尺寸。由于这种微型化，一种被称为 "graping"的缺陷的出现也已广为人知。回流工艺窗口变得非常狭窄，这一特性（斜率）变得与液相以上时间和峰值温度同等重要。
请注意，上图中的 "斜率 "实际测量值为 0.75°C/s，是从环境温度到峰值温度（而不是 "最大斜率 "中的 1.61°C/s）。
