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Indium Corporation Experts Investigate PCB Performance and Connectivity Solutions at SMTAI 2026
CLINTON, N.Y., October 23, 2026 — Five tech experts from Indium Corporation, a leading developer of AI-enabling and high-reliability soldering materials, will share new technical insights at SMTA
铟泰公司 通过与美光建立战略合作伙伴关系,加强美国关键材料供应链
以下新闻稿由美光科技(Micron Technology)于2026年10月20日发布,内容涉及该公司与英迪姆公司(Indium Corporation®)的合作。经授权,特此转载。原标题:美光
铟泰公司 卤族元素-无铅焊膏荣获墨西哥 技术奖
克林顿, 纽约,2026年10月15日 — 作为半导体封装和电子组装领域创新材料解决方案的行业领导者,Indium Corporation® 荣获了墨西哥 技术奖
铟泰公司 专家将在2026年IMAPS德国秋季会议上探讨烧结技术标准化问题
克林顿, 纽约,2026年10月9日 — Indium Corporation® 区域技术经理兼高级技术专家应用 安德烈亚斯·卡奇(Andreas Karch)将就其制定行业标准的工作进行探讨,该标准旨在
铟泰公司 专家将在“PCB West”大会上探讨甲酸 在先进回流焊接中的应用应用
克林顿, 纽约,2026年9月24日 — Indium Corporation® 工程焊料材料(ESM)部门高级应用 开发工程师瑞安·梅伯里(Ryan Mayberry)将探讨甲酸 焊接技术及其发展趋势
Indium Corporation, SMT Thermal Technologies to Demonstrate Manufacturing Energy Savings Through Low-Temperature Reflow
CLINTON, N.Y., October 2, 2026 — Indium Corporation® Regional Technical Manager and Technologist – Advanced Applications Andreas Karch will explore how combining innovative solder materials with
铟泰公司 在EFX 2026展会上重点展示面向电子制造的高级焊接解决方案
克林顿, 纽约,2026年9月28日——作为电子封装创新材料解决方案领域的行业领导者,Indium Corporation® 将展示其高可靠性 焊膏,用于
铟泰公司 在IMAPS研讨会上重点展示推动人工智能革命的材料解决方案
克林顿, 纽约,2026年9月25日——铟泰公司 作为全球电子、半导体及热管理 市场的领先材料制造商和供应商,将展示一款
铟泰公司 专家将在IMAPS研讨会上介绍先进封装、人工智能及高性能计算 材料解决方案
克林顿, 纽约,2026年9月25日 — 作为高可靠性 、支持人工智能的焊接材料领域的领先供应商,铟泰公司 的三位专家将分享关于解决该问题的最新研究成果和见解
铟泰公司 任命克里斯·巴斯特基为业务部门副总裁
克林顿, 纽约,2026年9月10日 —铟泰公司 欣然宣布,克里斯·巴斯特基(Chris Bastecki)晋升为美洲销售与服务及全球印刷业务部门副总裁。
超越芯片:铟泰公司 在2026年台湾SEMICON展会上重点展示人工智能材料解决方案
台湾台北,2026年9月2日——随着人工智能(AI)和高性能计算 (HPC)不断推动半导体创新,该行业正在克服这一挑战
铟泰公司 将在Productronica展会上重点展示高可靠性 焊料、低银焊料以及热管理 解决方案印度
克林顿, 纽约,2026年9月1日 — 凭借一支为印度 各地客户提供支持的制造与技术专家团队,铟泰公司 将展示其高性能产品组合
铟泰公司 在CPRIM 2026大会上探讨关键材料与包装工艺之间的联系
克林顿, 纽约,2026年8月31日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理路易斯·潘将探讨如何通过精准匹配材料与组装工艺来有效提升良率,并
铟泰公司 专家将在SEMICON Taiwan大会上介绍人工智能封装及高功耗解决方案
克林顿, 纽约,2026年8月28日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理 Jason Chou 将探讨针对高功耗和复杂封装挑战而设计的解决方案
填补空白:铟泰公司 将在CIPA 2026展会上展示面向下一代电力电子技术的材料解决方案
克林顿, 纽约,2026年8月24日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理 Leo Hu 将探讨如何精准满足功率型模块 封装及
驱动未来:铟泰公司 将在PCIM Asia展会上展示新一代半导体封装解决方案
克林顿, 纽约,2026年8月21日 — Indium Corporation® 高级区域技术经理 Leo Hu 将探讨如何通过关键材料的创新,协同应对尖端先进封装的挑战
铟泰公司 将在2026年PCIM亚洲展上展示高可靠性 功率器件 包装解决方案
克林顿, 纽约,2026年8月20日——作为功率器件 包装领域先进材料解决方案的领先供应商,Indium Corporation®将重点展示其高——可靠性
铟泰公司 在瓜达拉哈拉开设新制造工厂,墨西哥 ,拓展全球生产网络
克林顿, 纽约,2026年8月11日 —铟泰公司 ,一家为电子组装、半导体封装及热管理 应用 提供创新材料解决方案的领先供应商,
















