塞斯·霍默：混合动力汽车、绿色能源和电源管理只是利用绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术的众多行业中的几个。但考虑到对更高功率密度的持续追求，再加上更高的功率循环次数，这项技术正面临着巨大的挑战。对绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 的需求增加，其影响已层层传导至器件的互连层。 传统上，我们一直依赖于制造和应用得当的焊料的物理特性来确保一致性。然而，随着对可靠性 和性能的要求不断提高，这些传统做法正面临挑战。要实现卓越性能和可靠性 ，唯一合乎逻辑的方法就是重新定义焊料在此过程中的作用。
在本系列中，我将探讨在绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 层叠结构中三个最受关注的连接层级——芯片 层、基板层和基板 层——重新定义焊料时需要考虑的因素。在芯片 连接层级，我们的目标是实现低空洞率 并提升润湿 。对于DBC基板到基板 的连接，确保一致的焊接层厚度（BLT） （即共面度）至关重要。 至于基板 与散热器之间的连接，我们必须确保其热传导性能不会随时间推移而退化。本视频是四集系列视频中的一集，我将在其中与大家分享铟泰公司 为应对各层级挑战而开发的详细考量和独特解决方案。
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